厚膜大功率片式电阻器氮化铝基片-CRP系列

厚膜大功率片式电阻器氮化铝基片-CRP系列

2021年9月6日光颉科技

厚膜高功率芯片电阻器-氮化铝基板（ALN）-CRP系列

CRP系列厚膜电阻器设计在高导热性氮化铝基板上，背面端子增大，以降低最终用户电路组件上顶侧电阻器层和焊点之间的热阻。它提供有效的散热功能，将热量转移到设备的整体性能中。在相同尺寸下提高3倍以上的功率，具有卓越的可靠性和稳定性。在2512的情况下，它提供高导热性，功率可达22 W，温度控制。。

特征

-氮化铝（AlN）衬底上的厚膜电阻元件

-带主动温度控制的额定功率高达22 W

-在小封装尺寸中具有非常高的导热性

-公差低至±1%，TCR为±150 ppm/°C

-无铅包装