foil 製程是哪些系列? 跟合金製程有什麼不同?
A： 光頡的合金產品分為 Metal foil 與 Metal strip， 前者指合金貼片， 後者指合金，
Foil 製程在陶瓷基板貼合金片形成電阻層， 合金製程則是完整電阻體以合金材料
製成。 foil 製程有 CSM 系列與 MF、 MF..A 系列， 合金製程則有 LR、 LRP、 LRJ、
LRS 系列。
共同的特點是 Low TCR. Foil 製程可進行雷射修整， 可以在阻值範圍內生產連續
阻值， 所以可以方便依客戶需求訂製阻值。合金製程因有材料與設計的限制， 所
以可以生產的阻值相對較少， 但耐電流能力佳。